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業(yè)內(nèi)人士分析，5G的投資量級大約在1.2萬億元，預(yù)計能撬動4萬億投資。從4G通信到5G通信的轉(zhuǎn)變，是一場令人期待的技術(shù)革新，萬億投資的開啟將帶動新材料領(lǐng)域的產(chǎn)品換代。
5G對基站端到應(yīng)用端等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料都提出更高的要求。5月，證券時報e公司與新材料在線合作，對5G技術(shù)與新材料領(lǐng)域開展綜合分析與調(diào)研，總結(jié)了5G技術(shù)帶動的最顯性的新材料需求，以及產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會。
MPI天線趨勢明確
　　5G時代漸行漸近，通信處理的信息量成倍增長。天線是實現(xiàn)這一跨越式提升不可或缺的組件。在5G和物聯(lián)網(wǎng)趨勢下，天線是未來成長最快且最確定的行業(yè)之一。
　　證券時報e公司記者在一線采訪了解到，手機(jī)企業(yè)等待商用的5G手機(jī)在天線技術(shù)上都有較大變化。5月6日，中興通訊發(fā)布了首款5G手機(jī)，其5G手機(jī)使用天線數(shù)量較此前增加了50%；另外一家手機(jī)大廠OPPO即將在中國市場商用的 5G手機(jī)，則采用了11根天線，比4G時增加了4根。
　　智能手機(jī)天線目前應(yīng)用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺（PI），但是PI基材軟板存在高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差的問題，被認(rèn)為無法適應(yīng)5G技術(shù)高頻高速需求。高分子液晶聚合物（LCP）和改進(jìn)的聚酰亞胺（MPI）材料憑借損耗因子小的特性有望在未來5G時代脫穎而出。近期，有券商研報以及產(chǎn)業(yè)鏈上市公司調(diào)研報告出現(xiàn)新的觀點，由于LCP天線工藝復(fù)雜、良品率低、議價能力低、供應(yīng)廠商少的緣故，將會在大力發(fā)展MPI天線，已經(jīng)具備與LCP天線相同的高頻段性能表現(xiàn)。
　　新材料在線提供的研究材料顯示，MPI產(chǎn)業(yè)鏈上游是樹脂和膜材料，之后加工為軟性銅箔基材，下游為軟板加工和天線模組，在智能手機(jī)天線成本組成上，模組環(huán)節(jié)約占MPI天線價值的30%，軟板環(huán)節(jié)價值占比約為70%。其中MPI材料價值占比達(dá)到LCP軟板成本15%。